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            深圳市三聯盛科技股份有限公司成立于2010年8月30日,現注冊資本4500萬元,于2016年12月改制為股份有限公司,于2017年7月掛牌新三板。公司主營貼片類半導體分立器件及集成電路的封裝測試,涵蓋SOD、SOT、SOP三大類,具體封裝形式有SOD-123、SOD-323、 SOD-523、SOT-323、SOT-363、SOT-23、SOT23-3/5/6L、(E)SOP8,主要產品涵蓋各類二極管、三極管、晶體管、精密穩壓電路、電源管理電路、保護電路、單片機、特殊功能集成電路等。

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