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            中文版  English
            深圳市三聯盛科技股份有限公司成立于2010年8月30日,現注冊資本4500萬元,于2016年12月改制為股份有限公司,于2017年7月掛牌新三板。公司主營貼片類半導體分立器件及集成電路的封裝測試,涵蓋SOD、SOT、SOP三大類,具體封裝形式有SOD-123、SOD-323、 SOD-523、SOT-323、SOT-363、SOT-23、SOT23-3/5/6L、(E)SOP8,主要產品涵蓋各類二極管、三極管、晶體管、精密穩壓電路、電源管理電路、保護電路、單片機、特殊功能集成電路等。

            公司開發了多種應用于智能家居、儀器儀表、節能照明、手機、無人飛機及其周邊設備的產品。憑借封裝形式多樣,產品功能齊全、性能可靠、質量穩定等優勢,積極與上游芯片設計公司合作,不僅為下游客戶提供了最優的產品,還幫客戶解決了產品設計方案及后續升級換代等相關技術問題,也為公司的持續發展積累到了寶貴的經驗和技術儲備。目前我公司生產的產品已通過代理商、設計方案商引進多家知名企業所使用,富士康、華為、中興通訊、聯想、創維、康佳、TCL等。

            公司擁有一批勤勞踏實的專業骨干組成的團隊和一整套規范化的作業流程,從來料檢驗、制程工藝、精細生產到成品測試、可靠性驗證,都實行了全方位的規范化作業以保障產品的質量穩定可靠。通過不斷的技術創新與改造,努力提升產品的市場競爭力。公司已先后獲得了深圳市高新技術企業、國家高新技術企業以及多項實用新型國家專利。

            公司一致致力于自己品牌的創立與經營,通過不斷擴大發展已覆蓋了SOD、SOT、SOP等多種封裝形式,并擁有了豐富的產品線。優質的產品質量贏得了更多客戶的支持和信任,經營業績逐年攀升,近兩年的營業額年增長率均超過30%。公司計劃未來三年新增投入不少于1億元人民幣用于擴大產能,并新增TO-252(3/5L)、PDFN等先進封裝形式,廣泛應用于電源車、充電柱領域,不斷引進新的技術、材料、工藝和產品,滿足客戶需求,并力爭到2020年產能和產值翻倍。

            公司嚴格按照GB/T 19001-2016/ISO 9001:2015質量管理體系、GB/T 28001-2011/OHSAS 18001:2007職業健康安全管理體系、GB/T 24001-2016/ISO 14001:2015環境管理體系的要求,嚴格控制各項指標要求,為廣大客戶提供穩定可靠綠色產品。公司始終秉承“誠信優質、精益管理、創新高效、做強做優”的原則繼續努力,致力于快速發展成為一家技術先進的半導體封裝企業,為更多客戶提供優質產品和服務。

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